平行采购是什么意思，平行发包是什么意思

本文目录一览

1，平行发包是什么意思
2，why do you think your are qualified for MBA program啥意思
3，平行进口是什么意思
4，席梦思是什么意思
5，24材料采购明细账一般采用的格式是
6，建筑法规定禁止分解成若干标段进行招标和平行发包是否矛
7，集成电路是怎样制造出来

1，平行发包是什么意思

传统的承发包模式主要有四种：1、总分包模式、2、平行承（发）包模式；3、联合体承包模式；4、合作体承包模式。其中平行承（发）包模式的含义及特点主要有以下几点：平行承（发）包模式是指业主将项目的设计、施工以及设备和材料的采购任务分别发包给多家设计单位、施工和材料供应商，并分别与各家单位签订合同，这时与业主签订合同的单位之间的关系是平行的。特点1、有利于业主择优选择承包商，并且合同内容单一、合同价值小，风险小，由于资质相对单一的承包都有机会参与项目，扩大了业主的选择范围。2、有利于项目的质量控制，因为承包商之间在交接会产生相互制约。3、有利于缩短工期，因为工作之间会有搭接，如设计和施工。4、会给业主增加管理和协调的难度，因为合同多、单位多，各个工作的结合协调的内容就多。5、工程造价控制难度大。注意：平行发包模式是相对于总分包模式去理解的，而这里的总包是指项目总承包，内容包括设计、施工等，而不是常规意义上的施工总承包。

发包是只企业通过招标等方式将工程项目发包给建造承包商,有建造承包商组织施工的建筑工程和安装工程

平行发包是什么意思

2，why do you think your are qualified for MBA program啥意思

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我认为自身有如下的优势及特质适合就读mba项目： 1) 我的文化知识背景是理工科的，至今已工作了17年多，工作经历及社会阅历已非常丰富，也有一些经济基础，有着管理150多人的管理经验。其中有些成功地宝贵的工作经验去与大家一起分享，也有失败的例子可供大家一起分析借鉴。mba项目注重的就是用系统理论知识去解决企业实际中遇到的问题，从这方面看，我完全可以和mba项目互动 2) 本人自认平行优良，在从事采购和管理的十几年中，与供应商及员工的关系融洽，既能在企业资金坚实的情况下，让供应商放心垫资供货，保证工厂的正常生产，又能在价格和质量管理上让审计处和质保处满意，我觉得这其中最重要的一个是大家认可我的品行。而出来创业的这两年，我更深刻认识到品行的重要性，品行好，客户就容易认可你，就容易成为这期的商业合作伙伴，而上海交大安泰经济与管理学院mba所要培养的业界精英首条就是品行正，这正是我具备的优势之一。 3) 我的性格沉稳，责任感强，爱好唱歌更热爱运动，特别是打篮球。我认为团队运动既能健身又能找到乐趣，舒缓工作压力，在学校里，我一直是参加团队活动的积极分子，很能与同学一起互动，一起成长，如果能上交大安泰，我相信我一定能为班级及学院增添一份凝聚力。

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3，平行进口是什么意思

平行进口更多图片(2张) 平行进口（PARALLEL IMPORTS）是指本国的商标权人将自己生产的商品出售给国外经销商或者将自己的商标许可给国外生产企业后，这些国外的经销商或者生产企业将其与商标权人在国内生产的相同的商品，重新进口到国内的做法。...所谓“平行进口汽车”，一般是指从除总经销商以外的其他进口商从产品原产地进口的汽车，与国内授权经销渠道“平行”，此类汽车一般市场售价较低。平行进口车本来也是合法产品，同样经过3C认证进入国内市场，只是批量较小，在售后方面不提供厂商质保...5-10万所谓“平行进口汽车”，一般是指从除总经销商以外的其他进口商从产品原产地进口的汽车，与国内授权经销渠道“平行”，此类汽车一般市场售价较低。平行进口车本来也是合法产品，同样经过3C认证进入国内市场，只是批量较小，在售后方面不提供厂商质保...车工场提供的平行进口车因为减少了一些中间环节，是会优惠蛮多的，你这个价格算是可以了，放心、大胆地买吧。小店也能进口车

平行进口车:指除总经销商以外，由其他进口商从产品原产地直接进口，其进口渠道与国内授权经销渠道相“平行”，是指未经品牌厂商授权，贸易商从海外市场购买，并引入中国市场进行销售的汽车平行进口车优势1、突出的价格优势平行进口车绕过了总经销商、大区经销商、4s店等销售环节，省去了不少中间环节。经销商定价不受厂商限制，比较自由，在价格上有较大优惠，通常平行进口车比中规车价格低10%~20%。2、车型和提车时间优势海外新车上市后，有时会因为一些汽车厂商战略规划、国内认证等原因未在中国上市。平行进口车自由在海外采购后，再到国内销售，省去了很大一部分新车等待时间。3、款型配置更丰富能够购买中国没有的海外车型。4、特殊车型/豪华跑车一些尚未在国内销售的豪华跑车、皮卡、房车车型，也可以在平行进口车经销商处购买。5、原厂改装车型有一些国内不太可能会有的原厂改装车型。6、提车流程优化除尚未进入国内的海外新车外，大多数车型在走完相应手续后，就能立刻提走。如果没有走完手续，最长也只需要1个月左右的时间就能提车。

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4，席梦思是什么意思

席梦思是弹簧床垫的统称。弹簧床垫(英simmons，音译席梦思)属现代常用的、性能较优的床垫，其垫芯由弹簧组成。该垫有弹性好，承托性较佳、透气性较强、耐用等优点。严格按照人体工学原理设计的三段式分区独立弹簧，更能能依照人体的曲线和重量而灵活伸缩。弹簧床垫均匀承托身体每部分，保持脊骨自然平直，使肌肉得到充分的松弛，减少睡眠翻身次数。每张床垫的每一处弹簧皆以一条钢线从床头缠绕到床尾，再平行连结起来，造就了一线钢床垫的独特性，在支撑力、平均受力程度以及压力分散上是所有弹簧结构中最强韧的一种。席梦思的选购技巧一、面料质量。弹簧床垫的面料要有一定的质感和厚度，行业标准规定面料每平方米克重大于等于60克；面料的印染图案匀称；面料的缝纫针线无断线，跳针、浮线等缺陷。二、制作质量。弹簧床垫的内在质量对于使用很重要，选择时应检查床垫的四周围边是否顺直平整；垫面包覆是否饱满匀称，面料无松弛感觉；徒手用力揿压垫面2-3次，手感应有软硬适中的感觉，并有一定的回弹性，如出现有凹陷不平的现象，说明床垫的弹簧钢丝质量较差，另外手感不应出现有弹簧摩擦声；如果床垫围边处有网状开口或有拉练装置，则打开检查一下内部弹簧是否有锈迹。床垫的铺垫料是否清洁无异味，铺垫料一般采用麻毡、棕片、化纤（棉）毡等，不得使用废旧料的再生材料，或竹笋壳、稻草、藤丝等加工制成的毡片作为床垫的衬垫料，使用这些衬垫料会影响身心健康和使用寿命。三、尺寸要求。弹簧床垫宽度一般分为单人和双人：单人规格为800mm～1200mm；双人规格为1350mm～1800mm；长度规格为1900mm～2100mm；产品的尺寸偏差规定为正负10mm左右。以上内容参考：百度百科-弹簧床垫（席梦思）

1．100多年前，美国有个卖家具的商人叫扎尔蒙·席梦思。他听到顾客抱怨床板太硬，睡在上面不舒服，于是动起脑筋。2．他试了许多办法，比如在床垫中塞进厚厚的棉花，没多久就压实了，还是不舒服。当他见到用铁丝做的弹簧时眼前一亮。3．于是，他买来一批粗细适中的铁丝，用铁丝缠绕、编织成床绷子，外面用结实的布口袋包起来，躺上去很舒服。4．1900年，世界上第一只用布包着的弹簧床垫推上市场，立刻受到广大消费者的好评。人们用发明人的姓为它起了名。5．订购席梦思床垫的人越来越多，手工操作速度太慢，质量也很难保证。席梦思先生请机械师约翰·加利设计一台机器。6．约翰花了3年时间，终于研制出专门加工弹簧垫子的机器，一只只弹簧床垫快速生产出来，使人睡得香甜的席梦思走进千家万户。

席梦思是Simmons的音译，席梦思Simmons床垫，1870年诞生于美国，140多年前，美国有个卖家具的商人叫扎尔蒙·席梦思。他创作了世界上第一个弹簧床垫，也就是现在口口相传的席梦思。

席梦思是什么?是弹簧床垫呗。席梦思本身就是床垫品牌名称。你知道吗，100多年前，美国有个卖家具的商人叫扎尔蒙·席梦思。他听到顾客抱怨床板太硬，睡在上面不舒服。于是动起脑筋。他试了许多办法，比如在床垫中塞进厚厚的棉花，没多久就压实了，还是不舒服。当他见到用铁丝做的弹簧时眼前一亮。于是，他买来一批粗细适中的铁丝，用铁丝缠绕、编织成床绷子，外面用结实的布口袋包起来，躺上去很舒服

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5，24材料采购明细账一般采用的格式是

1、24题A、B都对，材料采购账有两种设置方法（两种核算方法）第一种，在库房设置数量金额账，在会计处设置三栏账，库管员进行明细核算，会计进行汇总核算，适用于库房多、品种多及价值高的行业，按苏联教科书所说或过去俗称为“两张皮”核算。第二种，在库房设置数量帐，在会计处设置数量金额账，库管员进行数量核算，会计进行明细核算，适用于库房少，品种少及价值不高的行业，俗称“一本帐”。2、7题选D，材料采购账户为资产类账户，在资产负债表上也列示在资产方，成本类科目一般仅指生产成本及辅助成本。扩展资料：材料采购的会计处理一、本科目核算企业采用计划成本进行材料日常核算而购入材料的采购成本。采用实际成本进行材料日常核算的，购入材料的采购成本，通过“在途物资”科目核算。委托外单位加工材料、商品的加工成本，通过“委托加工物资”科目核算。企业购入的工程用材料，通过“工程物资”科目核算。二、本科目应当按照供应单位和物资品种进行明细核算。三、材料采购的主要账务处理1、企业支付材料价款和运杂费等时，按应计入材料采购成本的金额，借记本科目，按可抵扣的增值税额，借记“应交税费——应交增值税（进项税额）”科目；按实际支付或应付的款项，贷记“银行存款”、“现金”、“其他货币资金”、“应付账款”、“应付票据”、“预付账款”等科目。小规模纳税人等不能抵扣增值税的，购入材料按应支付的金额，借记本科目，贷记“银行存款”、“应付账款”、“应付票据”等科目。2、购入材料超过正常信用条件延期支付价款（如分期付款购买材料），实质上具有融资性质的，应按购买价款的现值金额，借记本科目；按可抵扣的增值税额，借记“应交税费——应交增值税（进项税额）”科目，按应付金额，贷记“长期应付款”科目，按其差额，借记“未确认融资费用”科目。参考资料来源：搜狗百科-会计核算方法参考资料来源：搜狗百科-成本类科目

一众复制粘贴党在此误导大众！答案：24D，7A；解答：7：材料采购属于资产类账户，功能在于归集材料费用核算材料成本，成本确定后转入存货的资产类材料账户，未确定成本之前也是资产，详见会计准则-科目-1401；24：材料采购采用平行式记账；采购时凭发票借计买价、运杂费等费用、合计；成本确定后凭入库单贷记计划成本、差异、合计。明细账的一行有两个会计分录，两个日期，两张凭证，借贷双方都做账。显然是平行式。一般在途的，应收实收前后有差异的，备用金多退少补的，再置归算类的账户都应该采用平行式记账，平行式两边也是多栏的，还有可有数量单价金额，所以材料采购几乎式最特殊的账簿了，管理会计兴起后一般要求采购尽量一次确认成本支出，直接计入材料存货，因此市场上这种订本式账簿很少，有的会计也拿多栏式凑乎。

采用d平行记账是指在记账时，对同一笔经济业务，一方面要登记在明细账中，同时要同金额、同方向记入相同科目的总分类账中，这样才能保证账账相符。具体平行记账的方式根据不同账务处理程序略有不同。这个题容易选择b,但b是材料出入库常采用的计账方式。

第一题我不清楚，第七题，答案应该是成本，成本科目里的生产成本，生产成本就包括材料采购。

6，建筑法规定禁止分解成若干标段进行招标和平行发包是否矛

不矛盾，前面是禁止转包，是限制乙方的，平行发包是甲方的工程发包形式没有冲突。招标项目的标段划分规则传统的承发包模式主要有四种：1、总分包模式、2、平行承（发）包模式；3、联合体承包模式；4、合作体承包模式。其中平行承（发）包模式的含义及特点主要有以下几点：平行承（发）包模式是指业主将项目的设计、施工以及设备和材料的采购任务分别发包给多家设计单位、施工和材料供应商，并分别与各家单位签订合同，这时与业主签订合同的单位之间的关系是平行的。特点1、有利于业主择优选择承包商，并且合同内容单一、合同价值小，风险小，由于资质相对单一的承包都有机会参与项目，扩大了业主的选择范围。2、有利于项目的质量控制，因为承包商之间在交接会产生相互制约。3、有利于缩短工期，因为工作之间会有搭接，如设计和施工。4、会给业主增加管理和协调的难度，因为合同多、单位多，各个工作的结合协调的内容就多。5、工程造价控制难度大。注意：平行发包模式是相对于总分包模式去理解的，而这里的总包是指项目总承包，内容包括设计、施工等，而不是常规意义上的施工总承包。标段划分是决定招标结果的重要因素。合法合理的标段划分是实现招标结果质优价廉的有效方法，错误失当的标段划分必然会对项目实施造成不利影响，而一个违法违规的标段划分则会给招标项目和招标人带来灾难性、颠覆性的后果。标段划分涉及法律、经济、技术等多个专业，划分规则也较为复杂。笔者认为，合法性是标段划分的第一规则，是所有其他规则的基础。如果在合法性上出现问题，其他方面考虑得再周全也会功亏一篑。一、关于标段划分的法律规定对于标段应当如何划分，《招标投标法》第十九条规定，招标项目需要划分标段、确定工期的，招标人应当合理划分标段、确定工期，并在招标文件中载明；《招标投标法实施条例》第二十四条规定，招标人对招标项目划分标段的，应当遵守《招标投标法》的有关规定，不得利用划分标段限制或者排斥潜在投标人。依法必须进行招标的项目的招标人不得利用划分标段规避招标。上述规定可以总结为“两个应当、两个不得”，即划分标段应当合理、划分标段应当在招标文件中载明、不得利用划分标段限制或者排斥潜在投标人、依法必须进行招标的项目的招标人不得利用划分标段规避招标。“两个应当、两个不得”的概括式规定，看似简单，实则内涵丰富，要真正落实好这四句话绝非易事。下面，笔者就逐条分析一下“两个应当、两个不得”的具体要求。二、关于“划分标段应当合理”《招标投标法》第十九条规定，招标项目需要划分标段的，招标人应当合理划分标段。至于何谓合理，仁者见仁，智者见智。笔者将标段划分合理与否的判断标准设定为两点—划分理由的客观性和划分结果的竞争性。标段划分理由的客观性和标段划分结果的竞争性两者缺一不可，同时满足这两个条件的，才能认定为“划分标段合理”。标段划分理由的客观性表现在，划分标段虽然是人为决策过程，但必须有客观事实作为依据和支持，必须经得起检验。举例来说，某石化公司需要采购水处理药剂做性能对比试验，以找出适合各分厂使用的产品，为下一步统一全公司水处理药剂做准备。这种情况下，水处理药剂采购项目必须划分为几个标段，且各标段中标人必须为不同的供应商，否则就无法进行对比试验。就这一个招标项目而言，划分标段是必然要求，划分标段的理由无疑是符合客观性要求的。认定标段划分理由的客观性有一定难度，根据招标行业公认的准则，工程项目一般按以下原则划分标段：在满足现场管理和工程进度需求的条件下，以能独立发挥作用的永久工程为标段划分单元；专业相同、考核业绩相同的项目，可以分为一个标段。而货物采购标段划分的原则为：技术指标及要求相同的、属一个经销商经营的货物，可以划分在同一个包；对一些金额较小的货物，可以适当合并标包。标段划分结果的竞争性是指通过标段划分能够扩大竞争格局，而不是缩小竞争格局。为了做到扩大竞争格局，招标人应当在充分调研的基础上进行标段分析，不仅要考虑招标项目的特点、现场条件、投资、进度、自身管理能力等因素，还应考虑潜在投标人的资质、能力、业绩、竞争能力，通过对标段的合理划分选择出最符合要求的中标人，以利于项目的顺利实施。三、关于“划分标段应当在招标文件中载明”要真正做到“载明”，必须认真落实两个关键问题：一是标段界面；二是评标标准。许多招标文件对标段划分表述模糊，标段之间接口不全面、存在漏项或者歧义，各标段责任不清，更有甚者只写上标段名称，潜在投标人想看的内容看不到，空话、套话一大堆。如果标段界面“载”而不“明”，应认定标段划分不符合法律规定。对于施工项目来说，标段界面清晰尤为重要，施工项目涉及安全、质量、投资和进度等诸多方面，若各标段承包商之间界面划分不清，在安全责任、质量责任、投资责任、工期责任上必然会出现推诿扯皮现象，会给招标人带来重大的隐患。要做到标段界面清晰、责任明确，招标人需要调动资源做好充分的准备工作。编制评标标准尤为困难。评标标准必须考虑评标过程可能出现的所有特例，针对评标中的可变因素做出具体规定，逻辑严密并有很强的可操作性。如果评标标准不能保证在任何情况下都能够评选出唯一的中标人，则可认定该评标标准不符合法律规定。对于划分为多个标段的招标项目而言，一家投标人同时参与多个标段的竞争是常态，而“多投多中”和“多投一中”是实践中经常用到的评标标准。四、关于“不得利用划分标段限制或者排斥潜在投标人”事后判断招标人利用划分标段限制或者排斥潜在投标人较为简单，只需看其标段划分后的招标结果竞争格局是扩大了还是变小了就可以做出结论，在此不再赘述。如何在事前判断划分标段是否被利用来限制或者排斥潜在投标人，笔者梳理了利用划分标段限制或者排斥潜在投标人的常见方式，列举如下，以便对照：1.标段划分过大，相应的资质要求过高、资金要求严苛，使得有资质、有实力参加投标的潜在投标人变少。2.标段划分过小，不利于吸引规模大、有实力的潜在投标人投标，客观上排斥大型企业参加投标。3.标段划分过散，导致界面犬牙交错，互相交叉影响，协调工作量过大，超出大多数业内竞争者的承受能力。4.标段划分不考虑专业性，甚至横跨数个不相关专业，导致大多数潜在投标人无法发挥专业特长，或者只能组成联合体参与投标。5.标段划分为某些投标人量身定做，只有个别企业满足条件。出现以上五种情形之一的，可以认定为利用划分标段限制或者排斥潜在投标人，招标人策划标段划分方案时应当引以为戒。五、关于“依法必须进行招标的项目的招标人不得利用划分标段规避招标”首先，规避招标的项目是指依法必须进行招标的项目，招标人自愿招标的项目不在此列。其次，依法必须进行招标项目的界定，既有项目性质标准，又有资金渠道标准和项目规模标准。划分标段无法改变项目性质和资金渠道，利用标段划分规避招标的主要手段是通过将项目化整为零、肢解拆分，使之达不到法定的招标工程规模标准。针对招标人利用划分标段规避招标的问题，一方面，要加大对《招标投标法》的宣传力度，增强大家依法招标的自觉性，使其“不想做”；另一方面，要建立管办分开的招标管理体制，设置专职招标管理部门对招标活动实行全程监控，使其“不能做”；最后，要建立健全监督检查和责任追究机制，做到警钟长鸣，使其“不敢做”。划分标段不仅关系到招标活动的合法性，而且决定着与招标人签约的合同相对人数量，对招标项目的项目管理模式、实施效果都会产生重大的影响。标段划分方案在很大程度上体现了招标人的招标组织水平和招标从业人员的业务水平，如何通过科学方法合法合理划分标段，使招标结果最优化，值得业内人员认真探讨与思考。

7，集成电路是怎样制造出来

微电子技术涉及的行业很多,包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等,其中又以集成电路技术为核心,包括集成电路的设计、制造.集成电路(IC)常用基本概念有: 晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高. 前、后工序:IC制造过程中, 晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为前工序,这是IC制造的最要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序. 光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路. 线宽:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等,是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度,是IC工艺先进水平的主要指标.线宽越小,集成度就高,在同一面积上就集成更多电路单元. 封装:指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接. 存储器:专门用于保存数据信息的IC. 逻辑电路:以二进制为原理的数字电路。1.集成电路随着电子技术的发展及各种电器的普及，集成电路的应用越来越广，大到飞入太空的"神州五号"，小到我们身边的电子手表，里面都有我们下面将要说到的集成电路。我们将各种电子元器件以相互联系的状态集成到半导体材料（主要是硅）或者绝缘体材料薄层片子上，再用一个管壳将其封装起来，构成一个完整的、具有一定功能的电路或系统。这种有一定功能的电路或系统就是集成电路了。就像人体由不同器官组成，各个器官各司其能而又相辅相成，少掉任何一部分都不能完整地工作一样。任何一个集成电路要工作就必须具有接收信号的输入端口、发送信号的输出端口以及对信号进行处理的控制电路。输入、输出（I/O）端口简单的说就是我们经常看到的插口或者插头，而控制电路是看不到的，这是集成电路制造厂在净化间里制造出来的。如果将集成电路按集成度高低分类，可以分为小规模（SSI）、中规模（MSI）、大规模（LSI）和超大规模（VLSI）。近年来出现的特大规模集成电路（UISI），以小于1um为最小的设计尺寸，这样将在每个片子上有一千万到一亿个元件。2.系统芯片（SOC）不知道大家有没有看过美国大片《终结者》，在看电影的时候，有没有想过，机器人为什么能够像人一样分析各种问题，作出各种动作，好像他也有大脑，也有记忆一样。其实他里面就是有个系统芯片（SOC）在工作。当然，那个是科幻片，科技还没有发展到那个水平。但是SOC已成为集成电路设计学领域里的一大热点。在不久的未来，它就可以像"终结者"一样进行工作了。系统芯片是采用低于0.6um工艺尺寸的电路，包含一个或者多个微处理器（大脑），并且有相当容量的存储器（用来记忆），在一块芯片上实现多种电路，能够自主地工作，这里的多种电路就是对信号进行操作的各种电路，就像我们的手、脚，各有各的功能。这种集成电路可以重复使用原来就已经设计好的功能复杂的电路模块，这就给设计者节省了大量时间。SOC技术被广泛认同的根本原因，并不在于它拥有什么非常特别的功能，而在于它可以在较短的时间内被设计出来。SOC的主要价值是可以有效地降低电子信息系统产品的开发成本，缩短产品的上市周期，增强产品的市场竞争力。3.集成电路设计对于"设计"这个词，大家肯定不会感到陌生。在修建三峡水电站之前，我们首先要根据地理位置、水流缓急等情况把它在电脑上设计出来。制造集成电路同样也要根据所需要电路的功能把它在电脑上设计出来。集成电路设计简单的说就是设计硬件电路。我们在做任何事情之前都会仔细地思考究竟怎么样才能更好地完成这件事以达到我们预期的目的。我们需要一个安排、一个思路。设计集成电路时，设计者首先根据对电路性能和功能的要求提出设计构思。然后将这样一个构思逐步细化，利用电子设计自动化软件实现具有这些性能和功能的集成电路。假如我们现在需要一个火警电路，当室内的温度高于50℃就报警。设计者将按照我们的要求构思，在计算机上利用软件完成设计版图并模拟测试。如果模拟测试成功，就可以说已经实现了我们所要的电路。集成电路设计一般可分为层次化设计和结构化设计。层次化设计就是把复杂的系统简化，分为一层一层的，这样有利于发现并纠正错误；结构化设计则是把复杂的系统分为可操作的几个部分，允许一个设计者只设计其中一部分或更多，这样其他设计者就可以利用他已经设计好的部分，达到资源共享。4.硅片制造我们知道许多电器中都有一些薄片，这些薄片在电器中发挥着重要的作用，它们都是以硅片为原材料制造出来的。硅片制造为芯片的生产提供了所需的硅片。那么硅片又是怎样制造出来的呢？硅片是从大块的硅晶体上切割下来的，而这些大块的硅晶体是由普通硅沙拉制提炼而成的。可能我们有这样的经历，块糖在温度高的时候就会熔化，要是粘到手上就会拉出一条细丝，而当细丝拉到离那颗糖较远的地方时就会变硬。其实我们这儿制造硅片，首先就是利用这个原理，将普通的硅熔化，拉制出大块的硅晶体。然后将头部和尾部切掉，再用机械对其进行修整至合适直径。这时看到的就是有合适直径和一定长度的"硅棒"。再把"硅棒"切成一片一片薄薄的圆片，圆片每一处的厚度必须是近似相等的，这是硅片制造中比较关键的工作。最后再通过腐蚀去除切割时残留的损伤。这时候一片片完美的硅圆片就制造出来了。5.硅单晶圆片我们制造一个芯片，需要先将普通的硅制造成硅单晶圆片，然后再通过一系列工艺步骤将硅单晶圆片制造成芯片。下面我们就来看一下什么是硅单晶圆片。从材料上看，硅单晶圆片的主要材料是硅，而且是单晶硅；从形状上看，它是圆形片状的。硅单晶圆片是最常用的半导体材料，它是硅到芯片制造过程中的一个状态，是为了芯片生产而制造出来的集成电路原材料。它是在超净化间里通过各种工艺流程制造出来的圆形薄片，这样的薄片必须两面近似平行且足够平整。硅单晶圆片越大,同一圆片上生产的集成电路就越多,这样既可降低成本，又能提高成品率，但材料技术和生产技术要求会更高。如果按直径分类，硅单晶圆片可以分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来又发展出12英寸甚至更大规格。最近国内最大的硅单晶圆片制造厂——中芯国际就准备在北京建设一条12英寸的晶圆生长线。6.芯片制造随着科学技术的飞速发展，芯片的性能越来越高，而体积却越来越小。我们在使用各种电子产品时无不叹服现代科技所创造的奇迹。而这样的奇迹，你知道是怎样被创造出来的吗？芯片是用地球上最普遍的元素硅制造出来的。地球上呈矿石形态的砂子，在对它进行极不寻常的加工转变之后，这种简单的元素就变成了用来制作集成电路芯片的硅片。我们把电脑上设计出来的电路图用光照到金属薄膜上，制造出掩膜。就象灯光从门缝透过来，在地上形成光条，若光和金属薄膜能起作用而使金属薄膜在光照到的地方形成孔，那就在其表面有电路的地方形成了孔，这样就制作好了掩膜。我们再把刚制作好的掩膜盖在硅片上，当光通过掩膜照射，电路图就"印制"在硅晶片上。如果我们按照电路图使应该导电的地方连通，应该绝缘的地方断开，这样我们就在硅片上形成了所需要的电路。我们需要多个掩膜，形成上下多层连通的电路，那么就将原来的硅片制造成了芯片。所以我们说硅片是芯片制造的原材料，硅片制造是为芯片制造准备的。7.EMS提起EMS，大家可能会想到邮政特快专递，但我们集成电路产业里面所说的EMS是指没有自己的品牌产品，专门替品牌厂商生产的电子合约制造商，也称电子制造服务企业。那么就让我们来看一下电子合约制造商到底是干什么的。所谓电子合约制造商，就是把别人的定单拿过来，替别人加工生产，就像是我们请钟点工回来打扫卫生、做饭一样，他们必须按照我们的要求来做事。EMS在各个方面，各个环节都有优势，从采购到生产、销售甚至在设计方面都具有自己的特色。因而它成了专门为品牌厂商生产商品的企业。EMS的优势在于它的制造成本低，反应速度快，有自己一定的设计能力和强大的物流渠道。最近，一些国际知名的EMS电子制造商正在将他们的制造基地向中国全面转移。他们的到来当然会冲击国内做制造的企业。但是对其他企业来说可能就是个好消息，因为这些EMS必须要依靠本地的供应商提供零部件。8.流片在观看了电影《摩登时代》后，我们可能经常想起卓别林钮螺丝的那个镜头。大家知道影片中那种流水线一样的生产就是生产线。只是随着科学技术的发展，在现在的生产线上卓别林所演的角色已经被机器取代了。我们像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片，这就是流片。在芯片制造过程中一般有两段时间可以叫做流片。在大规模生产芯片时，那流水线一样地生产就是其中之一。大家可能很早就已经知道了这个过程叫流片，但下面这种情况就不能尽说其详了。我们在搞设计的时候发现某个地方可以进行修改以取得更好的效果，但又怕这样的修改会给芯片带来意想不到的后果，如果根据这样一个有问题的设计大规模地制造芯片，那么损失就会很大。所以为了测试集成电路设计是否成功，必须进行流片，即从一个电路图到一块芯片，检验每一个工艺步骤是否可行，检验电路是否具备我们所要的性能和功能。如果流片成功，就可以大规模地制造芯片；反之，我们就需要找出其中的原因，并进行相应的优化设计。9.多项目晶圆（MPW）随着制造工艺水平的提高，在生产线上制造芯片的费用不断上涨，一次0.6微米工艺的生产费用就要20-30万元，而一次0.35微米工艺的生产费用则需要60-80万元。如果设计中存在问题，那么制造出来的所有芯片将全部报废。为了降低成本，我们采用了多项目晶圆。所谓多项目晶圆(简称MPW)，就是将多种具有相同工艺的集成电路设计放在同一个硅圆片上、在同一生产线上生产，生产出来后，每个设计项目可以得到数十片芯片样品，这一数量足够用于设计开发阶段的实验、测试。而实验费用就由所有参加多项目晶圆的项目按照各自所占的芯片面积分摊，极大地降低了实验成本。这就很象我们都想吃巧克力，但是我们没有必要每个人都去买一盒，可以只买来一盒分着吃，然后按照各人吃了多少付钱。多项目晶圆提高了设计效率，降低了开发成本，为设计人员提供了实践机会，并促进了集成电路设计成果转化，对IC设计人才的培训，及新产品的开发研制均有相当的促进作用。10.晶圆代工我们知道中芯国际是中国大陆知名的IT企业，可能也听说了这样一个消息，就是"台积电"将要来大陆投资建厂。他们所从事的工作都是晶圆代工。那现在让我们来了解一下什么是晶圆代工。我们是熟悉加工坊的，它使用各种设备把客户送过去需要加工的小麦、水稻加工成为需要的面粉、大米等。这样就没有必要每个需要加工粮食的人都来建造加工坊。我们现在的晶圆代工厂就像是一个加工坊。晶圆代工就是向专业的集成电路设计公司或电子厂商提供专门的制造服务。这种经营模式使得集成电路设计公司不需要自己承担造价昂贵的厂房，就能生产。这就意味着，台积电等晶圆代工商将庞大的建厂风险分摊到广大的客户群以及多样化的产品上，从而集中开发更先进的制造流程。随着半导体技术的发展，晶圆代工所需投资也越来越大，现在最普遍采用的8英寸生产线，投资建成一条就需要10亿美元。尽管如此，很多晶圆代工厂还是投进去很多资金、采购了很多设备。这足以说明晶圆代工将在不久的未来取得很大发展，占全球半导体产业的比重也将与日俱增。11.SMT我们经常会看到电器里有块板子，上面有很多电子器件。要是有机会看到板子的背面，你将看到正面器件的"脚"都通过板子上的孔到背面来了。现在出现了一种新兴技术，比我们刚才说的穿孔技术有更多优点。SMT 即表面贴装技术，是电子组装业中的一个新秀。随着电子产品的小型化，占面积太大的穿孔技术将不再适合，只能采用表面贴装技术。它不需要在板上穿孔，而是直接贴在正面。当然器件的"脚"就得短一点，细一点。SMT使电子组装变得越来越快速和简单，使电子产品的更新换代速度越来越快，价格也越来越低。这样厂方就会更乐意采用这种技术以低成本高产量生产出优质产品以满足顾客需求和加强市场竞争力。SMT的组装密度高、电子产品体积和重量只有原来的十分之一左右。一般采用SMT技术后，电子产品的可靠性高，抗振能力强。而且SMT易于实现自动化，能够提高生产效率，降低成本，这样就节省了大量的能源、设备、人力和时间。12.芯片封装我们在走进商场的时候，就会发现里面几乎每个商品都被包装过。那么我们即将说到的封装和包装有什么区别呢？封装就是安装半导体集成电路芯片用的外壳。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电路性能下降，所以封装是至关重要的。封装后的芯片也更便于安装和运输。封装的这些作用和包装是基本相似的，但它又有独特之处。封装不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电路性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对 CPU和其他大规模集成电路都起着重要的作用。随着CPU和其他大规模电路的进步，集成电路的封装形式也将有相应的发展。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，技术指标一代比一代先进，芯片面积与封装面积之比（衡量封装技术水平的主要指标）越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能也越来越好。它还具有重量小，可靠性高，使用方便等优点。13.芯片测试为了能在当今激烈的市场竞争中立于不败之地，电子产品的生产厂家就必需确保产品质量。而为了保证产品质量，在生产过程中就需要采用各类测试技术进行检测，以及时发现缺陷和故障并进行修复。我们在使用某个芯片的时候，经常发现这样的现象，就是芯片的其中几个引脚没有用到。我们甚至还会以为这样子使用这个芯片是用错了。其实这几个引脚是用来测试用的。在芯片被制造出来之后，还要由芯片测试工程师对芯片进行测试，看这些生产出来的芯片的性能是否符合要求、芯片的功能是否能够实现。实际上，我们这种测试方法只是接触式测试，芯片测试技术中还有非接触式测试。随着线路板上元器件组装密度的提高，传统的电路接触式测试受到了极大的限制，而非接触式测试的应用越来越普遍。所谓非接触测试，主要就是利用光这种物质对制造过程中或者已经制造出来的芯片进行测试。这就好像一个人觉得腿痛，他就去医院进行一个X光透视，看看腿是不是出现骨折或者其他问题。这种方法不会收到元器件密度的影响，能够以很快的测试速度找出缺陷。14.覆晶封装技术我们都知道鸟笼是用竹棒把上下两块木板撑出一个空间，鸟就生活在这里面。我们将要说到的覆晶封装和鸟笼是有相似之处的。下面我们就来看一下什么是覆晶封装技术。我们通常把晶片经过一系列工艺后形成了电路结构的一面称作晶片的正面。原先的封装技术是在衬底之上的晶片的正面是一直朝上的，而覆晶技术是将晶片的正面反过来，在晶片（看作上面那块板）和衬底（看作下面那块板）之间及电路的外围使用凸块（看作竹棒）连接，也就是说，由晶片、衬底、凸块形成了一个空间，而电路结构（看作鸟）就在这个空间里面。这样封装出来的芯片具有体积小、性能高、连线短等优点。随着半导体业的迅速发展，覆晶封装技术势必成为封装业的主流。典型的覆晶封装结构是由凸块下面的冶金层、焊点、金属垫层所构成，因此冶金层在元件作用时的消耗将严重影响到整个结构的可靠度和元件的使用寿命。15.凸块制程我们小时候经常玩橡皮泥，可能还这样子玩过，就是先把橡皮泥捏成一个头状，再在上面加上眼睛、鼻子、耳朵等。而我们长凸块就和刚刚说到的"长"眼睛、鼻子、耳朵差不多了。晶圆制造完成后，在晶圆上进行长凸块制程。在晶圆上生长凸块后，我们所看到的就像是一个平底锅，锅的边沿就是凸块，而中间部分就是用来形成电路结构的。按凸块的结构分，可以把它分为本体和球下冶金层（UBM）两个部分。就目前晶圆凸块制程而言，可分为印刷技术和电镀技术，两种技术各擅胜场。就电镀技术而言，其优势是能提供更好的线宽和凸块平面度，可提供较大的芯片面积，同时电镀凸块技术适合高铅制程的特性，可更大幅度地提高芯片的可靠度，增加芯片的强度与运作效能。而印刷技术的制作成本低廉较具有弹性，适用于大量和小量的生产，但是制程控制不易，使得这种方法较少运用于生产凸块间距小于150μm的产品。16.晶圆级封装在一些古董展览会上，我们经常会看到这样的情形，即用一只玻璃罩罩在古董上。为了空气不腐蚀古董，还会采用一些方法使玻璃罩和下面的座垫之间密封。下面我们借用这个例子来理解晶圆级封装。晶圆级封装(WLP)就是在其上已经有某些电路微结构（好比古董）的晶片（好比座垫）与另一块经腐蚀带有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化学键结合在一起。在这些电路微结构体的上面就形成了一个带有密闭空腔的保护体（硅帽），可以避免器件在以后的工艺步骤中遭到损坏，也保证了晶片的清洁和结构体免受污染。这种方法使得微结构体处于真空或惰性气体环境中，因而能够提高器件的品质。随着IC芯片的功能与高度集成的需求越来越大，目前半导体封装产业正向晶圆级封装方向发展。它是一种常用的提高硅片集成度的方法，具有降低测试和封装成本，降低引线电感，提高电容特性，改良散热通道，降低贴装高度等优点。17.晶圆位阶的芯片级封装技术半导体封装技术在过去二十年间取得了长足的发展，预计在今后二十年里还会出现更加积极的增长和新一轮的技术进步。晶圆位阶的芯片级封装技术是最近出现的有很大积极意义的封装技术。我们把芯片原来面积与封装后面积之比接近1：1的理想情况的封装就叫做芯片级封装。就像我们吃桔子，总希望它的皮壳薄点。晶圆位阶的芯片级封装技术就是晶圆位阶处理的芯片级封装技术。它可以有效地提高硅的集成度。晶圆位阶处理就是在晶圆制造出来后，直接在晶圆上就进行各种处理，使相同面积的晶圆可以容纳更多的经芯片级封装的芯片，从而提高硅的集成度。同理，假如我们让人站到一间屋子里去，如果在冬天可能只能站十个人，而在夏天衣服穿少了，那就可以站十一或者十二个人。晶圆位阶的芯片级封装制程将在今后的几年里以很快的速度成长，这将会在手机等手提电子设备上体现出来。我们以后的手机肯定会有更多的功能，比如可以看电视等，但是它们可能比我们现在使用的更小，那就用到了晶圆位阶的芯片级封装技术。资料来源：COB邦定技术(http://www.bonding-cob.com/index.asp)

真简单的回答不了。看这个：单片集成电路工艺　利用研磨、抛光、氧化、扩散、光刻、外延生长、蒸发等一整套平面工艺技术，在一小块硅单晶片上同时制造晶体管、二极管、电阻和电容等元件，并且采用一定的隔离技术使各元件在电性能上互相隔离。然后在硅片表面蒸发铝层并用光刻技术刻蚀成互连图形，使元件按需要互连成完整电路，制成半导体单片集成电路。随着单片集成电路从小、中规模发展到大规模、超大规模集成电路，平面工艺技术也随之得到发展。例如，扩散掺杂改用离子注入掺杂工艺；紫外光常规光刻发展到一整套微细加工技术，如采用电子束曝光制版、等离子刻蚀、反应离子铣等；外延生长又采用超高真空分子束外延技术；采用化学汽相淀积工艺制造多晶硅、二氧化硅和表面钝化薄膜；互连细线除采用铝或金以外，还采用了化学汽相淀积重掺杂多晶硅薄膜和贵金属硅化物薄膜，以及多层互连结构等工艺。　　薄膜集成电路工艺　整个电路的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及其间的互连线,全部用厚度在1微米以下的金属、半导体、金属氧化物、多种金属混合相、合金或绝缘介质薄膜，并通过真空蒸发工艺、溅射工艺和电镀等工艺重叠构成。用这种工艺制成的集成电路称薄膜集成电路。

1，在硅片上附感光膜； 2，用紫外线把设计好的集成电路投影到硅片上，像洗照片一样的进行冲洗； 3，用化学药品腐蚀出电路； 4，切割，封装，检测。好的就是成品，坏的不用修复直接扔掉。

集成电路是制造过程：　　集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

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